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El futuro de las carcasas NVMe: USB4, PCIe 5.0 y lo que viene a continuación
Introducción: Por qué es importante el futuro de los gabinetes NVMe
Las carcasas externas NVMe han pasado de ser accesorios de nicho a herramientas de almacenamiento esenciales para gamers, editores de video, científicos de datos y profesionales. A medida que las cargas de trabajo exigen velocidades más rápidas, menor latencia y mayor confiabilidad, el mercado de carcasas está entrando en una etapa de transición. USB4 se está generalizando, Thunderbolt 5 debuta y los SSD PCIe 5.0 están comenzando a expandir los límites de lo que el almacenamiento externo puede ofrecer. Comprender estos cambios ayuda a los usuarios a decidir si comprar ahora o esperar a las soluciones de próxima generación, y también revela cómo evolucionará el mercado del almacenamiento externo durante la segunda mitad de la década.
Evolución de las interfaces de carcasa NVMe de 2017 a 2025
La historia de las carcasas NVMe está estrechamente ligada a la evolución de las interfaces. En sus inicios, USB 3.1 y USB 3.2 ofrecían un rendimiento adecuado, pero la diferencia de velocidad entre las unidades SSD externas e internas era evidente. Thunderbolt 3 y, posteriormente, Thunderbolt 4, redujeron esa diferencia, ofreciendo tunelización PCIe y velocidades de transferencia reales superiores a los 2500 MB/s. Para 2025, USB 4 se había consolidado como la interfaz dominante, ofreciendo un rendimiento de hasta 40 Gbps con amplia compatibilidad en PC, Mac e incluso dispositivos móviles.

En cuanto a PCIe, los SSD pasaron de la Gen 3 a la Gen 4 con velocidades en el rango de los 7 GB/s, y ahora la Gen 5 alcanza los 14 GB/s y más. Las carcasas externas han tenido dificultades para mantener el ritmo, pero a medida que la tecnología de los controladores y las soluciones de refrigeración mejoran, esta brecha está empezando a cerrarse. Los gráficos de evolución de la interfaz muestran un aumento casi exponencial del ancho de banda, y se prevé que la próxima década ofrezca un rendimiento externo prácticamente indistinguible del de las unidades internas.
Carcasas NVMe USB4: el estándar dominante en 2025
USB4 es actualmente la opción ideal para la mayoría de los consumidores. Combina asequibilidad con un rendimiento sólido, ofreciendo velocidades reales más que suficientes para grandes bibliotecas multimedia, edición de video 4K y bibliotecas de juegos. Su retrocompatibilidad con dispositivos USB 3.2 y Thunderbolt 3 la convierte en la opción más flexible disponible.
Las limitaciones de USB4 residen en su límite. Un SSD PCIe 5.0 puede alcanzar 14 GB/s o más, mientras que USB4 alcanza un máximo de unos 4 GB/s. Para la mayoría de los usuarios, esto no es un problema, pero los profesionales que trabajan con material 8K sin procesar o conjuntos de datos masivos encontrarán que la interfaz en sí misma es un cuello de botella. La industria ya está preparando USB4 Versión 2, que duplica el ancho de banda máximo a 80 Gbps, una medida que mantendrá la competitividad de las carcasas USB en el futuro.
PCIe 5.0 NVMe: La velocidad interna se une a la ambición externa
PCIe 5.0 representa la vanguardia del rendimiento de almacenamiento, pero llevar esas velocidades a una carcasa externa presenta desafíos. Las unidades con capacidad de 14 GB/s generan un calor considerable, lo que significa que la refrigeración pasiva ya no es suficiente. Muchos prototipos ya incluyen soluciones de refrigeración activa, y algunos diseños incluso exploran la refrigeración líquida para cargas de trabajo sostenidas.
El suministro de energía es otro problema. Si bien el USB-C ha aumentado su límite de 100 W a 240 W, el funcionamiento estable a alta potencia para múltiples unidades de alto rendimiento requiere una regulación más sofisticada que la que suelen ofrecer las carcasas de consumo actuales. La madurez de los controladores también está en desarrollo, y muchas soluciones externas PCIe 5.0 se encuentran en fase de adopción temprana o exclusiva para empresas. Los analistas prevén que las carcasas PCIe 5.0 de consumo comiencen a aparecer alrededor de 2026 o 2027, una vez que se estabilicen los obstáculos de coste e ingeniería.
Thunderbolt 5: Redefiniendo los SSD externos de gama alta
Thunderbolt 5 marca un hito en la conectividad externa. Anunciado en 2023 y con lanzamiento previsto para 2025, ofrece un ancho de banda de 80 Gbps con capacidad de escalar hasta 120 Gbps en casos de uso específicos. A diferencia de USB 4, Thunderbolt 5 prioriza las aplicaciones profesionales, permitiendo la tunelización PCIe Gen 4 x4 y manteniendo velocidades reales cercanas a los 6 GB/s en las primeras pruebas de rendimiento.
Esto hace que las carcasas Thunderbolt 5 sean ideales para flujos de trabajo que requieren un rendimiento excepcional, como la edición de vídeo 8K y 16K, conjuntos de datos de entrenamiento de IA y proyectos CAD profesionales. En comparación con Thunderbolt 4, que estaba limitado a 40 Gbps, el aumento de rendimiento es sustancial. Los gráficos que comparan Thunderbolt 4 y 5 muestran una duplicación del rendimiento base y casi el triple de capacidad en los modos de ancho de banda máximo, lo que garantiza que Thunderbolt siga siendo la opción predilecta de los profesionales a pesar de su mayor coste.
Tecnologías emergentes de carcasas NVMe más allá de las interfaces
Si bien las interfaces son la parte más visible de la evolución de los gabinetes, las nuevas tecnologías están transformando el mercado de maneras menos obvias.
Un avance es el auge de los controladores integrados. El chip SM2324 de Silicon Motion, por ejemplo, integra USB4, gestión de energía, cifrado y traducción NVMe en un solo paquete. Esto permite carcasas más pequeñas, con mayor eficiencia energética y funciones de seguridad más robustas.
También están surgiendo carcasas PCIe 5.0 robustas, diseñadas para entornos extremos. Los modelos empresariales de Icy Dock admiten SSD E3.S intercambiables en caliente con refrigeración por ventilador integrada, una característica más común en racks de servidores que en equipos de consumo. En el sector de consumo, las carcasas Thunderbolt 5, como la TX001 de Purplelec, ya están probando diseños de refrigeración activa que hacen viables las unidades de alto rendimiento en formatos portátiles.
Otra tendencia son las carcasas RAID de gran capacidad. Productos como el RocketStor 6542AW de HighPoint escalan hasta más de un petabyte de almacenamiento NVMe, ofreciendo un rendimiento superior a 28 GB/s. Si bien son poco prácticos para el usuario promedio, ilustran la dirección del almacenamiento externo: modulares, escalables y capaces de reemplazar las matrices RAID internas.
Las especificaciones NVMe 2.3 también introducen mejoras como estados de rendimiento configurables, borrado seguro y una gestión optimizada del espacio de nombres. Estas características se incorporarán con el tiempo a las carcasas de consumo, haciéndolas más eficientes, seguras y adecuadas para el uso profesional a largo plazo.
Finalmente, los conceptos de investigación apuntan a cambios aún más radicales. Las arquitecturas TCAM-SSD integran el procesamiento directamente en el almacenamiento, mejorando drásticamente el rendimiento de las bases de datos. Los marcos AGILE permiten que las GPU accedan directamente a las unidades NVMe, evitando la CPU para reducir la latencia en IA y computación de alto rendimiento. El espacio de nombres por zonas (ZNS) replantea cómo las unidades gestionan la ubicación de los datos, optimizando las cargas de trabajo secuenciales y ampliando la vida útil de las unidades SSD. Estas tecnologías aún están en desarrollo, pero apuntan a un futuro en el que las carcasas no serán solo dispositivos de almacenamiento pasivos, sino componentes activos en el proceso de computación.
Tendencias del mercado y previsiones de la industria para 2025 a 2030
El mercado de carcasas se está dividiendo en distintos niveles. USB4 se perfila para dominar el mercado general gracias a su asequibilidad y amplia compatibilidad. Thunderbolt 5 se consolidará en el segmento profesional de alta gama, especialmente para industrias creativas y cargas de trabajo de IA. Las carcasas PCIe 5.0 llegarán con el tiempo, pero inicialmente estarán dirigidas a entusiastas y empresas, antes de volverse más asequibles hacia finales de la década.
De cara al futuro, se espera un rápido crecimiento de la capacidad, con carcasas de consumo que superarán los 8 TB como estándar y soluciones empresariales que alcanzarán varios petabytes. La gestión térmica inteligente, el cifrado de hardware y los flujos de trabajo optimizados por IA se convertirán en algo común. Las proyecciones de cuota de mercado sugieren que, para 2030, USB4 seguirá siendo la base más grande, mientras que Thunderbolt 5 y PCIe 5.0 representarán la mayoría de las implementaciones profesionales y empresariales.
Preparándose para las actualizaciones de próxima generación
Los usuarios que estén considerando actualizar su carcasa hoy deberían considerar la compatibilidad, la refrigeración y la garantía de futuro. Una carcasa USB4 es la opción más equilibrada para la mayoría de los usuarios, mientras que quienes trabajan en el sector de vídeo profesional, IA o con un alto volumen de datos deberían empezar a planificar la adopción de Thunderbolt 5. Para entusiastas y empresas, esperar a las carcasas externas PCIe 5.0 puede ser la decisión correcta, especialmente si las cargas de trabajo requieren las velocidades más altas disponibles. Prestar atención a la madurez de los controladores, las actualizaciones de firmware y los estándares de suministro de energía garantizará que la inversión de hoy siga siendo útil en el futuro.
Conclusión: El camino por delante
El mercado del almacenamiento externo está en plena transformación. USB4 seguirá dominando el mercado de consumo, Thunderbolt 5 ampliará los límites del rendimiento para profesionales y PCIe 5.0 llevará la velocidad de los SSD internos a dispositivos externos en los próximos años. Al mismo tiempo, tecnologías emergentes como controladores integrados, carcasas robustas de nivel empresarial, matrices RAID modulares y funciones NVMe 2.3 están sentando las bases para soluciones de almacenamiento más inteligentes y fiables.
La próxima generación de carcasas NVMe no solo será más rápida, sino que también será más segura, más eficiente y estará más integrada en el ecosistema informático. Para quienes dependen de un almacenamiento rápido y fiable, los próximos años prometen avances emocionantes que redefinirán nuestra visión de los SSD externos.